南方財經全媒體記者江月 浙江紹興報道 國產(chan)功率半導體(ti)進展如何？6月7日(ri)，在(zai)(zai)科創板發行IPO不(bu)足(zu)一個月的(de)(de)紹興中芯集成(cheng)（688469）在(zai)(zai)投資者日(ri)上(shang)透露(lu)，來自全(quan)球汽車業和(he)新能(neng)(neng)源的(de)(de)訂單正促使(shi)其產(chan)能(neng)(neng)、產(chan)值雙(shuang)(shuang)雙(shuang)(shuang)持(chi)續增長，IGBT產(chan)能(neng)(neng)在(zai)(zai)2023年底前(qian)將達到超12萬(wan)片/月。此(ci)外，看好“空(kong)間(jian)計算”趨勢(shi)下(xia)傳感器芯片的(de)(de)成(cheng)長空(kong)間(jian)，目(mu)前(qian)已建成(cheng)中國規模最大、技術最先進的(de)(de)MEMS生(sheng)產(chan)基地。

5月10日(ri)，中芯集成登(deng)陸科創板發行IPO，并在6月1日(ri)公布投資規模(mo)222億(yi)元的三(san)期(qi)項目。該公司(si)于6月7日(ri)收盤(pan)價為(wei)每股5.85元，市值(zhi)接近400億(yi)元，按市值(zhi)、產(chan)值(zhi)是中國排(pai)名(ming)前五的晶(jing)圓代工廠。

中芯集成總(zong)經理(li)趙奇在(zai)接(jie)受(shou)南(nan)方財經全(quan)媒體記者采(cai)訪時表示，該公(gong)司將繼(ji)續提(ti)升在(zai)海內、外的市(shi)場(chang)滲透(tou)率，滿足(zu)高端產品訂單的需求。在(zai)采(cai)訪中，中芯集成執(zhi)行(xing)副總(zong)經理(li)劉煊杰直言，公(gong)司目前在(zai)強大(da)的自主(zhu)研發能力、緊密(mi)的客(ke)戶關系下(xia)獲得高滲透(tou)市(shi)場(chang)格(ge)局，覆(fu)蓋(gai)國內超90%新能源(yuan)汽車終端，并將繼(ji)續爭(zheng)取高端的大(da)功率模塊化(hua)市(shi)場(chang)。

數百億項目建設中

2023年上(shang)半(ban)年，環球(qiu)模(mo)(mo)擬芯(xin)(xin)片市場較前兩年冷(leng)卻，但中(zhong)芯(xin)(xin)集(ji)成(cheng)仍在(zai)尋(xun)求產能和(he)產值的(de)雙重高速擴張。依據招(zhao)股書和(he)近(jin)期(qi)公(gong)告，該(gai)公(gong)司仍在(zai)建設計(ji)劃投資(zi)(zi)65.64億(yi)元(yuan)的(de)MEMS 和(he)功率器件芯(xin)(xin)片制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)及封裝(zhuang)測(ce)試生(sheng)產基地技術改造(zao)(zao)項目、計(ji)劃投資(zi)(zi)110億(yi)元(yuan)的(de)二期(qi)晶圓制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)項目、計(ji)劃投資(zi)(zi)42億(yi)元(yuan)的(de)三(san)(san)期(qi) 12 英(ying)寸(cun)特色(se)工藝晶圓制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)中(zhong)試線(xian)項目，及正在(zai)規劃一個計(ji)劃投資(zi)(zi)222億(yi)元(yuan)的(de)三(san)(san)期(qi)數模(mo)(mo)混合集(ji)成(cheng)電(dian)路制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)項目，涉及439.64億(yi)元(yuan)投資(zi)(zi)總額。

劉煊(xuan)杰(jie)介(jie)紹，中芯集成已建成國內(nei)規模(mo)最大、全球技術領先的(de)MEMS晶(jing)圓代工廠，在車(che)規級IGBT芯片上(shang)，不僅是目前國內(nei)少數有車(che)規級產(chan)品(pin)供應能力的(de)晶(jing)圓代工企業之(zhi)一，且(qie)已形成國內(nei)規模(mo)最大車(che)規級IGBT制造基地(di)、產(chan)能在年底前計(ji)劃超過12萬片/月(yue)。

查詢歷史數據，該公(gong)司于2018年3月成立，由(you)越城基金、中芯(xin)國際、盛洋電器進(jin)行初(chu)始投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)58.8億元，并后續逐輪獲得(de)其(qi)他(ta)股東方投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)。通(tong)過科創板IPO，該公(gong)司募得(de)凈額93.7億元，按照6月1日公(gong)布的(de)最新募資(zi)(zi)(zi)使(shi)用(yong)方案，將在(zai)二期(qi)項目(mu)(mu)(mu)、三期(qi)中試線項目(mu)(mu)(mu)上(shang)分別(bie)使(shi)用(yong)44.5億元、22.1億元，及補充流動資(zi)(zi)(zi)金27.13億元。該公(gong)司稱，二期(qi)項目(mu)(mu)(mu)的(de)其(qi)他(ta)資(zi)(zi)(zi)金缺(que)口已由(you)其(qi)他(ta)股東投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)和(he)銀行項目(mu)(mu)(mu)貸款完成投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)，三期(qi)項目(mu)(mu)(mu)的(de)注冊資(zi)(zi)(zi)本(ben)30億元中其(qi)他(ta)缺(que)口主要由(you)紹興(xing)濱海新區芯(xin)瑞創業投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)基金合伙企業填補。

在(zai)(zai)過(guo)去5年(nian)(nian)(nian)，中芯集成(cheng)的(de)晶圓產(chan)能(neng)實現了年(nian)(nian)(nian)復合93%的(de)增速(su)。按計劃，2023年(nian)(nian)(nian)中芯集成(cheng)將具備年(nian)(nian)(nian)產(chan)出8英寸(cun)等效晶圓250萬片及年(nian)(nian)(nian)600萬只大功率模組的(de)供應能(neng)力。此前(qian)在(zai)(zai)Chip Insights發布的(de)《2021年(nian)(nian)(nian)全球專(zhuan)屬(shu)晶圓代(dai)工(gong)排(pai)(pai)行榜》中,中芯集成(cheng)2021年(nian)(nian)(nian)的(de)營業收入(ru)排(pai)(pai)名全球第十(shi)五(wu)、中國大陸第五(wu)。

中芯集成總經理趙奇在接受南方財經全媒體記者采訪時表示，公司產能快速增長，有賴于來自中國市場和海外市場的巨大需求。“一方面，提升供應鏈韌性和安全性的需求，令國產訂單持續增多，我們已對國產新能源汽車實現了高度覆蓋；另一方面，海外車廠、一級供應商對我們持續提出高端產品的需求，我們也正持續實現交付同等于海外大廠產品的訂單。”他稱。他指出，中國工程師的勤勞、公司持續與客戶緊密的溝通，令中芯集成實現了三倍于同行的產品迭代能力。

此前在招股書中，中芯集成預計一期項目整體在2023年10月首次實現盈虧平衡、二期項目在2025年10月首次實現盈虧平衡，在公司不進行其他資本性投入增加生產線的前提下，預計公司2026年可實現盈利。趙奇向南方財經全媒體記者表示，產能持續提升下，規模效應正逐步展現，“單位成本正降低至更合理的水平，我們實現盈利的時間甚至會比預期的要早。”他稱。

在(zai)6月(yue)1日，中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)集(ji)成宣(xuan)布旗下子公司中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)先(xian)鋒與紹(shao)興濱海新區管理委員會于5月(yue)31日簽訂(ding)落戶協(xie)議(yi)，在(zai)計劃三(san)期12 英(ying)(ying)寸中(zhong)(zhong)試線項目的(de)基礎(chu)上， 預計在(zai)未來兩到三(san)年內合(he)計形成投資 222 億元(yuan)人民幣(bi)、10 萬片/月(yue)產能規模的(de)中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)紹(shao)興三(san)期 12 英(ying)(ying)寸數模混合(he)集(ji)成電路芯(xin)(xin)片制造項目。

逆周期尋求產值持續增長

展(zhan)望未來(lai)模擬(ni)芯(xin)片的(de)增(zeng)長空間，汽車(che)電子、新能(neng)源和(he)“空間計算”趨勢下(xia)的(de)傳感(gan)器或(huo)將(jiang)繼(ji)續(xu)成為國產(chan)廠商的(de)主(zhu)要增(zeng)長來(lai)源。展(zhan)望后(hou)市，劉煊杰稱，無懼市場(chang)環境(jing)下(xia)行(xing)、同(tong)行(xing)降價，強調依(yi)靠自主(zhu)研發能(neng)力和(he)客戶緊密合作關系，仍然看好汽車(che)業(ye)務(wu)占比維(wei)持高位(wei)，尋求產(chan)值(zhi)持續(xu)增(zeng)長。

相(xiang)關財報(bao)數(shu)據(ju)顯示，受(shou)益于新能源汽車及光伏強(qiang)勢發展，中(zhong)芯集成在今(jin)年第一季度主營業務按(an)年增長65.79%、至11.5億元。

“一輛(liang)車(che)上如果有1000顆芯(xin)片(pian)，我們已經可以(yi)覆蓋其中的76%。”劉煊杰(jie)稱。據了解(jie)，這76%的芯(xin)片(pian)類(lei)別包括新能源汽(qi)車(che)電控主(zhu)驅、OBC、BMS、車(che)身(shen)娛樂(le)系統、EPS等。

劉煊杰指(zhi)出(chu)，目前車(che)規和新(xin)能源工控產品占(zhan)公司總營收(shou)比(bi)重已經超過(guo)70%，包括(kuo)覆(fu)蓋國內(nei)超90%新(xin)能源汽(qi)車(che)終(zhong)端，以及海外市(shi)場頭部車(che)載(zai)系統廠商(shang)應用(yong)和頭部功(gong)率廠商(shang)應用(yong)。

模擬(ni)芯片市場(chang)上的“價(jia)格戰”正愈演愈烈，劉煊杰稱，正通過(guo)“系統(tong)代(dai)工”方(fang)式實現公司價(jia)格和技術的“護城(cheng)河。

“系統代工(gong)是一種(zhong)高(gao)(gao)度集成方案，自從在臺積電代工(gong)蘋果芯片上得(de)到驗證，極大提高(gao)(gao)了晶圓代工(gong)廠的盈(ying)利和(he)技術能力。”劉煊杰(jie)表示。他還強調，中芯集成擁有強大的自主研發(fa)能力，并(bing)在歐(ou)洲、日(ri)本和(he)全國(guo)多地設有銷售代表處(chu)，與客戶建(jian)立(li)了緊密(mi)的合作(zuo)關系。

根據WSTS的(de)預測，2023年(nian)模擬(ni)芯片市場仍將逆勢保持增(zeng)(zeng)長，全球市場銷(xiao)售額有望增(zeng)(zeng)長1.56%達到909.52億(yi)美元(yuan)。不過相較之下，此前IC Insights預計 2022 年(nian)模擬(ni) IC 總銷(xiao)售額將增(zeng)(zeng)長 12% 至(zhi) 832 億(yi)美元(yuan)。這(zhe)反映，模擬(ni)芯片在2023年(nian)一季(ji)度以來，市場進入(ru)“急凍”。

巨頭市場方面(mian)，全球模擬芯片(pian)(pian)龍頭德(de)州儀器在2022年的營(ying)收(shou)(shou)首次突(tu)破(po)了200億(yi)美(mei)元；排名第二的亞德(de)諾（ADI）也連續7個(ge)季度(du)營(ying)收(shou)(shou)創下記(ji)錄，2022年成為(wei)其史上最(zui)賺錢的一(yi)年。然而(er)進入2023年一(yi)季度(du)后，德(de)州儀器當季營(ying)收(shou)(shou)同(tong)比下降(jiang)11%，這是(shi)過去十個(ge)季度(du)以來的最(zui)大降(jiang)幅(fu)，其中模擬芯片(pian)(pian)業(ye)務營(ying)收(shou)(shou)同(tong)比下降(jiang)14%、營(ying)業(ye)利潤同(tong)比下降(jiang)27%。

展(zhan)望(wang)模擬(ni)芯片市場在2023年(nian)的下一(yi)階段走勢(shi)，劉(liu)煊(xuan)杰坦言(yan)，行業不確(que)定性仍在第(di)二季度(du)有所增加。同時他指出，中芯集成在第(di)一(yi)季度(du)的產能利用率超(chao)過90%，下半年(nian)依然看好儲能、光(guang)伏和(he)高壓驅(qu)動芯片帶來的增長空間。

值得留意的是，6月6日，蘋果公司推出了“空間計算”頭戴設備Vision Pro，引發全球市場對其“革命性”的討論。劉煊杰稱，預期Vision Pro將帶來智能穿戴設備的新增長，并帶動傳感器芯片市場的需求爆發。