21世紀經濟報道記者 張賽男 實習生李淳永 上海報道

消費(fei)電子砍單潮來襲，在模擬芯(xin)片、存儲芯(xin)片價(jia)格(ge)輪番(fan)下跌之后(hou)，這種影響似(si)乎正(zheng)在進一步向上游傳導。

日前有媒體(ti)報(bao)道稱，中國大陸地(di)區晶圓代(dai)工廠降價逾一成(cheng)，預期第(di)四季度(du)起相關芯片成(cheng)本有望(wang)降低(di)。

同(tong)時(shi)，中(zhong)國(guo)臺灣地區晶圓代工廠也迅速做出反(fan)應，稱(cheng)在部分(fen)特定制程給出“優(you)惠價(jia)”，折讓約個位數(shu)的百分(fen)比，等于變相降價(jia)。

上(shang)述動態均釋放(fang)出(chu)的一(yi)種(zhong)信(xin)號是，半(ban)導體成(cheng)熟制(zhi)程報價自2020年底來(lai)連續6個季度的上(shang)漲之勢告(gao)歇，相(xiang)關需求出(chu)現松(song)動跡象。

晶圓也開始降價？

根(gen)據市調機構集(ji)邦咨詢(xun)TrendForce發布的報告，由于通(tong)膨、升(sheng)息與終端需求下滑等因素，晶圓代工成熟制(zhi)程(cheng)正面臨砍單潮。

砍單潮體現在多個方面，首先是大尺寸面板(ban)驅動IC（DDI）、驅動及觸控(kong)芯片（TDDI）的(de)(de)需求轉弱，且消費級電(dian)源管理IC、CMOS傳感器及部分微(wei)控(kong)制器（MCU）、系統芯片（SoC）的(de)(de)訂單也在經受修正(zheng)。

“最(zui)主(zhu)要的(de)原因(yin)是終(zhong)端需求(qiu)疲(pi)軟。”以賽亞調研(Isaiah Research)指出，“目前消(xiao)費(fei)性電(dian)子產品如TV、PC/NB、手機等市場消(xiao)費(fei)力疲(pi)弱(ruo)，連(lian)帶影響驅動IC以及相關(guan)電(dian)源管理IC等產品出現訂單調整(zheng)的(de)情況，而這類型(xing)的(de)產品多(duo)投片于成熟制(zhi)程。”

有集邦分析師認為，所傳出的中國大陸晶圓廠降價消息，主要是針對8英寸晶圓，原因是避免產能利用率的大幅滑落。

以(yi)賽亞(ya)調(diao)研(yan)認為(wei)，目前看來，成熟制程的產(chan)能在(zai)下(xia)(xia)半(ban)(ban)年確實有松(song)動(dong)的狀況，以(yi)8英寸為(wei)例，下(xia)(xia)半(ban)(ban)年的產(chan)能利(li)用(yong)率(lv)(lv)平均(jun)落在(zai)95~100%，部(bu)分晶圓廠產(chan)能利(li)用(yong)率(lv)(lv)將(jiang)降(jiang)(jiang)至90%上下(xia)(xia)。另一方面(mian)，22/28nm制程產(chan)能利(li)用(yong)率(lv)(lv)下(xia)(xia)半(ban)(ban)年仍(reng)平均(jun)落在(zai)100%左(zuo)右，其中部(bu)分晶圓廠產(chan)能利(li)用(yong)率(lv)(lv)可能降(jiang)(jiang)至95~100%，亦出現產(chan)能松(song)動(dong)的狀況。

早(zao)在今年4月(yue)，晶圓代(dai)工成(cheng)熟(shu)制程大(da)廠就曾通知IC設計客戶，短期(qi)不會調升成(cheng)熟(shu)制程代(dai)工價格。而隨著下(xia)游砍(kan)單潮蔓延，此前高漲(zhang)的價格出現回(hui)落。

目前，在臺(tai)(tai)灣三大晶圓廠中，聯電(dian)和(he)世界先進均對上述消息暫未做(zuo)出(chu)評論。不(bu)過兩公司此前坦言，部(bu)分(fen)制程(cheng)的(de)確涉及客戶需(xu)求減(jian)弱和(he)庫(ku)存調節情況。而臺(tai)(tai)積電(dian)早已指出(chu)供應鏈為降低庫(ku)存采取(qu)行動，并預計(ji)客戶庫(ku)存調整將延續數個季度。

一位半導體行業從業人士對21世紀資本研究院表示，“（降價）很正常，半導體行業本來就有很強的周期性，對于此番價格下跌市場早有預期。而且終端消費類行情不好，傳導了這么久也該到晶圓廠了。”

12英寸晶圓大幅擴產中

盡管成(cheng)熟制程晶(jing)圓產能(neng)出現松動(dong)，但目前來(lai)看，晶(jing)圓廠仍延續著長期缺芯的(de)處理模式，并(bing)在繼續建廠擴產。

目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程。一個值得關注的細節是，在這場擴產計劃中，晶圓廠更多地選擇加大12英寸晶圓的產能，且以成熟制程為主。

從TrendForce在6月末發(fa)布的報告(gao)可見，2022年全球晶圓(yuan)代工產能(neng)(neng)年增(zeng)(zeng)約為14%，12英(ying)寸(cun)年增(zeng)(zeng)幅為18%，相(xiang)較于產能(neng)(neng)年增(zeng)(zeng)約6%的8英(ying)寸(cun)利潤空間更加可觀。從下游需求端來說，下游應(ying)(ying)用需求也(ye)影(ying)響著晶圓(yuan)代工廠的選擇。目前，成熟(shu)制程(cheng)多用于特(te)殊應(ying)(ying)用及先進(jin)(jin)制程(cheng)配(pei)套服務，且先進(jin)(jin)制程(cheng)的研發(fa)和生產主要集中(zhong)于12英(ying)寸(cun)上(shang)，受(shou)到手機、PC、數(shu)據中(zhong)心(xin)、自動駕駛等下游應(ying)(ying)用高速發(fa)展(zhan)的影(ying)響，12英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)需求量快(kuai)速上(shang)升，逐(zhu)漸成為行業主流。

基于上述情(qing)況，各大(da)晶圓(yuan)廠紛(fen)紛(fen)宣布擴大(da)12英(ying)寸晶圓(yuan)產能。

先是6月29日華虹半導(dao)體發布公(gong)告(gao)，公(gong)司與大基金等簽訂注(zhu)資協議，向華虹無錫注(zhu)資8億美元，以確保(bao)有足夠的(de)營運(yun)資金來擴大其12英(ying)寸(cun)晶圓的(de)產能(neng)。7月2日，臺(tai)積電在(zai)(zai)技術(shu)論壇說(shuo)明(ming)，除在(zai)(zai)建(jian)中的(de)3座12英(ying)寸(cun)晶圓廠(chang)以外，截至明(ming)年(nian)底(di)還將在(zai)(zai)臺(tai)興(xing)建(jian)11座12英(ying)寸(cun)晶圓廠(chang)。

晶(jing)圓(yuan)代工龍頭中芯(xin)國際（688981.SH）披(pi)露的業績顯(xian)示，一季(ji)(ji)度(du)公司(si)凈利潤(run)超28億(yi)元(yuan)，同比增(zeng)長(chang)1.75倍，盈利向好(hao)。以(yi)晶(jing)圓(yuan)尺寸(cun)分類而(er)言，12英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)在(zai)(zai)晶(jing)圓(yuan)收(shou)入占比66.5%，8英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)占有三成，相比于2021年一季(ji)(ji)度(du)、四季(ji)(ji)度(du)占比均有所下滑。目前公司(si)在(zai)(zai)北京、上海(hai)、寧波、深圳各建有一個12英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)，主要(yao)用于加工28納米芯(xin)片。

據中航證(zheng)券統計，目前尚有5座(zuo)(zuo)8英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)(chang)和(he)12座(zuo)(zuo)12英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)(chang)在建，并(bing)有4座(zuo)(zuo)12英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)(chang)規(gui)劃待建，預計到2024年國內廠(chang)(chang)(chang)商12英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)月產能(neng)將達到152萬片(pian)。預計未(wei)來幾年，中國大陸(lu)晶(jing)圓(yuan)(yuan)產能(neng)將以遠超全球(qiu)增(zeng)速的態勢(shi)增(zeng)長，2022-2024年大陸(lu)硅晶(jing)圓(yuan)(yuan)產能(neng)CAGR將達23.8%。

作(zuo)為傾向于(yu)成熟制(zhi)程的(de)(de)晶圓(yuan)大廠，華虹半導體表(biao)示(shi)出對(dui)晶圓(yuan)消費需求的(de)(de)極大信心，認為現有(you)(you)的(de)(de)庫存水(shui)平是健康的(de)(de)，其表(biao)示(shi)，“目前華虹處于(yu)非常強勁的(de)(de)狀態，我們所(suo)有(you)(you)的(de)(de)平臺都缺產能，所(suo)有(you)(you)的(de)(de)客戶(hu)不管小的(de)(de)大的(de)(de)都需要更多(duo)的(de)(de)晶圓(yuan)，更多(duo)的(de)(de)產能。同(tong)時我們利用(yong)景(jing)氣非常好的(de)(de)情(qing)況(kuang)下，在價(jia)錢上面做很好的(de)(de)調(diao)整。”談(tan)到對(dui)今年(nian)下半年(nian)的(de)(de)展望，華虹指出漲(zhang)價(jia)工(gong)作(zuo)仍會持續到第三、四季度，會對(dui)下游的(de)(de)客戶(hu)進行提(ti)價(jia)。

華潤微（688396.SH）相關人士則向21世紀資本研究院解釋稱，“（下游需求變化對）我們沒有影響，成熟制程晶圓仍有少許生產擴展，價格也是比較穩定的。”賽微電子（300456.SZ）在回復21世紀資本研究院時稱，公司當前建有大約五千片每月的產能，暫未受到降價傳聞的影響減少訂單，“價格調整這塊不太清楚。”

晶圓供應逐步緩解

21世紀資本研(yan)究院從晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠下游部分客戶了解(jie)到，晶(jing)圓(yuan)(yuan)產能緊缺(que)情形確實較之(zhi)前有所緩解(jie)。

鼎信通訊（603421.SH）在今年6月還表示芯片晶圓的產能緊張，但到了7月底，公司稱已向晶圓廠家落實增加下半年的采購訂單。富滿微（300671.SZ）日(ri)前也在互(hu)動平(ping)臺(tai)表示(shi)，“現在晶圓供(gong)應逐步緩解。”

多家消費電(dian)子(zi)(zi)產業(ye)鏈(lian)公司(si)更是深刻(ke)感受(shou)到下游需(xu)求(qiu)調整(zheng)的影響。麥捷科技（300319.SZ）直言，“本年度部(bu)分消費電(dian)子(zi)(zi)市場的需(xu)求(qiu)波動對公司(si)訂單造(zao)成了一(yi)定影響。”中科藍訊稱，“消費電(dian)子(zi)(zi)行業(ye)近(jin)期承受(shou)了一(yi)定的壓(ya)力。客(ke)觀而言，任何(he)行業(ye)在長期的發展歷程中，均具(ju)有周期性(xing)的特點(dian)，只(zhi)是強弱(ruo)不(bu)同和長短不(bu)同而已。”

連手(shou)機(ji)ODM龍頭(tou)聞泰科技(ji)（600745.SH）都表示(shi)，“面對(dui)消費電子(zi)市場需求總體(ti)低(di)迷(mi)，公(gong)司(si)產(chan)品集成業(ye)務(wu)所處經營(ying)環境有所承壓，但公(gong)司(si)仍在積極拓展國際客戶(hu)與(yu)多領(ling)域智能(neng)終端產(chan)品，爭取更多優質(zhi)訂單。”

不過，一家A股大型集成電路設計公司工作人員向21世紀資本研究院坦言，“近一年來晶圓供應的產能一直都是緊張的，下半年有可能會有一些關鍵環節是逐步改善的，但也不是馬上想要多少就有多少的。”

IDC曾預計，晶圓代工將(jiang)在今(jin)年(nian)(nian)第3季滿足需求，但(dan)后(hou)端封測和材(cai)料供應鏈(lian)正在延長交貨時間，短缺(que)將(jiang)延長至今(jin)年(nian)(nian)年(nian)(nian)底和2023年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)。與(yu)此同(tong)時，業內普遍預計晶圓代工成熟制(zhi)程(cheng)新產能(neng)需待2023年(nian)(nian)開(kai)出，屆時“缺(que)芯”才能(neng)完全紓解。

目(mu)前來看，多個環節都(dou)有(you)所(suo)松動。中穎(ying)電子（300327.SZ）透(tou)露，上游產(chan)(chan)能包含晶圓(yuan)和封測，目(mu)前封測產(chan)(chan)能已經不緊缺。“在可(ke)預見的(de)一兩年(nian)內(nei)，公司取得的(de)上游產(chan)(chan)能，足夠(gou)保障(zhang)一定的(de)業績增(zeng)長。”