南方財經全媒體記者江月 上海報道 在半導體(ti)下行周(zhou)期中，上(shang)游的硅片(pian)(pian)供應(ying)環(huan)節仍然在持(chi)續擴張，通信(xin)芯片(pian)(pian)和(he)汽車芯片(pian)(pian)持(chi)續提(ti)出新(xin)的需求，驅(qu)使硅晶圓(yuan)產量和(he)產能(neng)持(chi)續提(ti)升。12月(yue)20日，硅片(pian)(pian)供應(ying)商Soitec客戶執行副(fu)總裁(cai)Yvon Pastol在與中國媒體(ti)的記者會(hui)上(shang)表示，該公(gong)司仍在繼(ji)續擴大產能(neng)投(tou)資，因半導體(ti)市場沒有疲(pi)軟跡象(xiang)，致力于(yu)在5年(nian)內實現(xian)產能(neng)翻倍。

據介(jie)紹(shao)，Soitec在(zai)2021財年(nian)(nian)的產能(neng)(neng)為(wei)230萬(wan)(wan)片(pian)晶(jing)圓片(pian)，但(dan)目標是(shi)于(yu)5年(nian)(nian)內翻倍產能(neng)(neng)。據Yvon Pastol介(jie)紹(shao)，該公司于(yu)2022年(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)、2026年(nian)(nian)的計(ji)劃年(nian)(nian)產能(neng)(neng)將分別達到約(yue)270萬(wan)(wan)片(pian)、340萬(wan)(wan)片(pian)、450萬(wan)(wan)片(pian)，其中直(zhi)徑為(wei)150毫(hao)米(mi)(mi)的晶(jing)圓片(pian)占(zhan)比將最(zui)小，直(zhi)徑為(wei)200毫(hao)米(mi)(mi)和300毫(hao)米(mi)(mi)的晶(jing)圓片(pian)將為(wei)主(zhu)要(yao)產品。

截(jie)至今年(nian)9月底的公司半年(nian)報顯(xian)示(shi)，Soitec的半年(nian)度(du)收入為4.71億歐(ou)元、按年(nian)增長26.3%，凈利潤為9500萬(wan)歐(ou)元、按年(nian)增長28.4%。其(qi)中，亞洲、美國、歐(ou)洲分別對收入貢獻67%、16%、17%。

細分而(er)言(yan)，移動(dong)通(tong)信依然(ran)是該(gai)公司最(zui)主(zhu)要的市場，該(gai)部(bu)分的半年(nian)(nian)度收(shou)入為(wei)3.41億歐元，按年(nian)(nian)增(zeng)長23%。Soitec中(zhong)國客戶群主(zhu)管Lionel Georges稱，原(yuan)本(ben)的主(zhu)打(da)產品(pin)(pin)RF-SOI繼(ji)續(xu)在(zai)200毫米(mi)和300毫米(mi)晶圓上維持(chi)增(zeng)長，并隨著新加坡(po)工廠產能提升而(er)擴大了(le)供應(ying)量。除此以外(wai)，為(wei)毫米(mi)波(bo)市場研發的新品(pin)(pin)FD-SOI已經出現(xian)在(zai)市面應(ying)用中(zhong)，有關(guan)濾波(bo)器解決方(fang)案的新品(pin)(pin)POI則仍在(zai)客戶合(he)作的試驗階段。

除了移動(dong)通信市場(chang)，Soitec也在(zai)(zai)汽車(che)芯片(pian)和智能設備(bei)領域繼(ji)續搶占市場(chang)。上半年，該公司在(zai)(zai)汽車(che)和工業領域的產品(pin)銷(xiao)售額按年大增72%，達到5700萬歐(ou)元，這也反映汽車(che)芯片(pian)的強勁增長。

Yvon Pastol稱，自(zi)動(dong)駕駛(shi)汽(qi)車(che)(che)(che)、汽(qi)車(che)(che)(che)電動(dong)化(hua)、信息(xi)娛(yu)樂(le)等三大需求(qiu)，仍然驅(qu)動(dong)汽(qi)車(che)(che)(che)芯(xin)片的需求(qiu)高速增長(chang)。進(jin)一步解釋，車(che)(che)(che)載信息(xi)娛(yu)樂(le)和多媒體(ti)需求(qiu)正(zheng)在上升、汽(qi)車(che)(che)(che)驅(qu)動(dong)系統正(zheng)在向自(zi)動(dong)駕駛(shi)轉(zhuan)移，汽(qi)車(che)(che)(che)動(dong)力(li)系統也(ye)正(zheng)向電動(dong)和混(hun)合動(dong)力(li)發動(dong)機(ji)轉(zhuan)移。

當前(qian)，全球半導體市(shi)場(chang)上多種產(chan)品較年初大幅降(jiang)價，并(bing)有(you)客戶因此砍單、減單，這是否將(jiang)影響硅晶圓(yuan)片的上游(you)廠(chang)商出貨量？關(guan)于這一問(wen)題，Yvon Pastol稱，若以長遠眼光來(lai)看(kan)，半導體市(shi)場(chang)沒有(you)任何疲軟現(xian)象，對(dui)未來(lai)的市(shi)場(chang)發(fa)展非常有(you)信心，該公司正在以繼續(xu)新建廠(chang)房(fang)來(lai)落實自己的長期市(shi)場(chang)判(pan)斷。

12月(yue)9日，該公司宣(xuan)布新加坡巴(ba)西(xi)立（Pasir Ris）晶圓廠(chang)擴建項目破土動工。據了解，巴(ba)西(xi)立工廠(chang)計劃(hua)實現年產能翻(fan)番，直徑為(wei)300毫米(mi)的(de)SOI晶圓產能將達(da)到(dao)約(yue)200萬片(pian)/年。這一項目容納(na)在該公司一項為(wei)期5年的(de)資(zi)本(ben)開支(zhi)計劃(hua)中，投資(zi)額共達(da)到(dao)11億歐(ou)元。

2022年(nian)，國際(ji)半導(dao)體(ti)市場進入(ru)下行周期(qi)，但(dan)部分環節的(de)擴張(zhang)依然沒有停步(bu)。根據國際(ji)半導(dao)體(ti)產業(ye)協會SEMI于(yu)12月初發布的(de)最(zui)新(xin)報告，2022年(nian)和2023年(nian)，全(quan)球將分別(bie)有33個和28個晶圓(yuan)工(gong)廠投(tou)入(ru)新(xin)廠建設。這反映，出于(yu)半導(dao)體(ti)日益增長的(de)戰略重要性，疊加各(ge)國政府(fu)激勵措(cuo)施，半導(dao)體(ti)制造業(ye)依然在擴大(da)產能(neng)和加強供應鏈(lian)。

Soitec從(cong)事的硅晶(jing)(jing)圓制(zhi)造，位于半導體產業鏈條的偏(pian)上游端。該(gai)公司從(cong)硅制(zhi)造商(shang)那里購買硅片(pian)(pian)，這(zhe)些硅片(pian)(pian)已經(jing)經(jing)過(guo)冶煉、鑄造及切割。然后，Soitec使用(yong)其先進的切割技術(shu)，在兩層(ceng)氧化硅之(zhi)間插(cha)入絕(jue)緣(yuan)層(ceng)，形成絕(jue)緣(yuan)硅（SOI）晶(jing)(jing)圓。