21世紀資本研究院 張賽男 實習生徐蕊 上海報道

年(nian)終歲末之際，A股市(shi)場還有5個(ge)交易日就將(jiang)正(zheng)式進入2022年(nian)。回望2021年(nian)，半導體是市(shi)場最受關注(zhu)的板塊，缺(que)芯潮(chao)貫徹整年(nian)。展(zhan)望2022年(nian)，半導體板塊將(jiang)如何(he)演變？有哪些新(xin)的投資方向？

近日，多家機構開啟調(diao)研，紛紛對半導體板(ban)塊(kuai)的走向作(zuo)出預測。21世紀資本(ben)研究院結合產業鏈調(diao)研，聊一聊半導體板(ban)塊(kuai)可能在2022年出現的新(xin)變化，以及哪些(xie)行業新(xin)增長點值得關注(zhu)。 

2022“缺芯”依舊

半導體(ti)供應(ying)鏈(lian)短缺(que)，不論(lun)是晶(jing)圓制造廠、IDM廠，還(huan)是汽車廠、零部(bu)件(jian)供應(ying)商，都在加(jia)速擴大(da)產能，但似乎依然(ran)難改2022年(nian)缺(que)芯的局(ju)面。

從晶圓(yuan)供應來看，短缺(que)問題并未(wei)得(de)到(dao)解(jie)決(jue)。

上游材料供應方面，近日，與日本(ben)的(de)信越化學(xue)（Shinetsu Semiconductor）和勝(sheng)高（SUMCO）在該(gai)市場(chang)三分天下的(de)硅晶圓生產商(shang)環球(qiu)晶圓（GlobalWafers）表(biao)示，目(mu)前在手(shou)訂(ding)單(dan)金額(e)達(da)新臺幣(bi)1000億元，盡(jin)管盡(jin)了(le)最大的(de)努力提高生產效(xiao)率，仍(reng)無(wu)法在2024年之前滿(man)足客戶所有訂(ding)單(dan)，將力求改善(shan)良率及(ji)生產效(xiao)率，擴充12英(ying)寸(cun)硅晶圓的(de)產能。

晶圓代工(gong)方面，曾有(you)晶圓代工(gong)業者指出，2022年(nian)(nian)(nian)上(shang)半(ban)年(nian)(nian)(nian)產能都已(yi)被(bei)客戶預(yu)訂(ding)一空，下(xia)半(ban)年(nian)(nian)(nian)逾九成產能也已(yi)賣(mai)完，訂(ding)單能見度(du)已(yi)看到2022年(nian)(nian)(nian)下(xia)半(ban)年(nian)(nian)(nian)。

據公開(kai)報道，2021年(nian)繼(ji)臺積電(dian)(dian)調漲(zhang)(zhang)(zhang)2022年(nian)晶(jing)圓(yuan)代工價格10-20%后(hou)，聯電(dian)(dian)、力(li)積電(dian)(dian)、世(shi)界(jie)先(xian)進(jin)等晶(jing)圓(yuan)代工廠已陸續通知(zhi)客戶將在(zai)2022年(nian)第(di)一(yi)季再度調漲(zhang)(zhang)(zhang)晶(jing)圓(yuan)代工價格，估將續漲(zhang)(zhang)(zhang)8%-10%，部分熱門制程(cheng)漲(zhang)(zhang)(zhang)幅則超過(guo)1成，2022年(nian)晶(jing)圓(yuan)代工價格或將全(quan)面調漲(zhang)(zhang)(zhang)。

從目前情況來看，包括臺積電、中芯國際、華虹集團、安世半導體、長江存儲、華潤微、士蘭微、長鑫存儲等集成電路制造企業都在快速擴張中，資本開支高企。但需要注意的是，擴張的產能落地仍需1-2年，因此，21世紀資本研究院認為，缺芯情況或延續至2022年。

不過，較2021年有所區別的是，普遍缺芯的狀況可能不再，緊張程度也將有所緩解。從(cong)當前公開(kai)報(bao)道來看，部(bu)分汽(qi)車芯(xin)片、PC和通(tong)訊相關芯(xin)片廠商已走(zou)出缺貨的(de)境(jing)況(kuang)，庫存水平不斷上升。在(zai)不考慮疫情(qing)等(deng)黑天鵝的(de)背(bei)景下(xia)，全球半導(dao)體供需將(jiang)逐步(bu)趨于(yu)平衡(heng)，普(pu)遍的(de)缺貨情(qing)況(kuang)將(jiang)不會再現(xian)，大部(bu)分產品價格亦(yi)將(jiang)逐步(bu)回落(luo)。 

新能源汽車賽道或成最強引擎

半(ban)導(dao)體應用遍布消費電子、汽車電子、通信(xin)、工業(ye)、醫療、航(hang)空等幾(ji)乎所有領域。根(gen)據WSTS數據，預計(ji)2022年全(quan)球半(ban)導(dao)體產業(ye)銷售額將(jiang)繼(ji)續(xu)增長(chang)10.1%，達到6065億美元，增速較2021年將(jiang)回落15pcts，但(dan)仍(reng)是歷(li)史(shi)高位。

那么，就下游需求來看，哪塊將可能成為最大的增長點？答案無疑指向了新能源汽車賽道。

21世紀(ji)資本(ben)研(yan)究院(yuan)此前(qian)在報告中指出，各大(da)消費電(dian)(dian)子公司已紛(fen)紛(fen)布局新能(neng)源汽(qi)車(che)賽道(dao)，該(gai)市(shi)場的(de)旺盛需求可見一斑。加之汽(qi)車(che)電(dian)(dian)動化、網(wang)聯化、智能(neng)化發展趨(qu)勢(shi)，更(geng)進一步帶動汽(qi)車(che)半導體(ti)需求大(da)幅度增長(chang)，市(shi)場前(qian)景(jing)不言而喻。此外，IoT、AI、AR/VR等行(xing)業興起也(ye)將(jiang)帶動芯片需求增長(chang)。

根據Gartner預測的數(shu)據，2024年(nian)(nian)單輛汽(qi)車(che)中的半導(dao)體價值有望超(chao)過(guo)1000美(mei)元，中國(guo)2025年(nian)(nian)新能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)有望達到600-700萬輛，經(jing)測算(suan)中國(guo)新能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)半導(dao)體市(shi)場規模(mo)在2025年(nian)(nian)有望達到62.8億-73.2億美(mei)元。我國(guo)對新能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)的發(fa)展也是屢開政策紅利，12月20日全國(guo)工(gong)業和信息化工(gong)作會(hui)議(yi)在京召開，再次強(qiang)調2022要著力提振工(gong)業經(jing)濟，擴大新能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)消費。

據相關研究，在(zai)傳統(tong)燃(ran)油車(che)中，MCU價(jia)值占比(bi)(bi)最高，達到(dao)23%；其次為(wei)功(gong)(gong)率(lv)半導體，達到(dao)21%；傳感器(qi)(qi)排(pai)名第三，占比(bi)(bi)為(wei)13%。而(er)在(zai)純電(dian)(dian)動汽(qi)車(che)中，由于動力(li)系(xi)(xi)(xi)統(tong)由內燃(ran)機過渡為(wei)電(dian)(dian)驅動系(xi)(xi)(xi)統(tong)，傳統(tong)機械(xie)結構的(de)動力(li)系(xi)(xi)(xi)統(tong)被電(dian)(dian)動機和電(dian)(dian)控系(xi)(xi)(xi)統(tong)取代，其中電(dian)(dian)控系(xi)(xi)(xi)統(tong)需(xu)(xu)要大(da)量的(de)逆變(bian)器(qi)(qi)，對IGBT、MOSFET等功(gong)(gong)率(lv)器(qi)(qi)件(jian)產生了大(da)量需(xu)(xu)求，推動了功(gong)(gong)率(lv)半導體在(zai)純電(dian)(dian)動車(che)的(de)價(jia)值占比(bi)(bi)大(da)幅(fu)提升至(zhi)55%，MCU和傳感器(qi)(qi)價(jia)值占比(bi)(bi)分別為(wei)11%和7%。

這也意味著，在未來一段時間內，IGBT和MCU的市場空間將被極大激發。

展望2022：多線并驅

就芯片產業鏈環節來看，晶圓代工廠的不斷擴廠，將被認為直接帶動半導體設備和材料需求的提升。而在這兩塊，國產自給的缺口較大，市場迅速擴容，國內半導體設備和材料細分領域龍頭有望抓住黃金機遇期實現快速崛起。

就A股的(de)情況來(lai)看，半導體設備重(zhong)點企業涉及北方(fang)華創(chuang)、華峰測(ce)控等；半導體材料重(zhong)點企業涉及雅克科技、立昂微、安集科技等。

進(jin)一步就(jiu)行業(ye)劃分，前述(shu)MCU（微(wei)控制(zhi)單(dan)元）芯片國(guo)內廠(chang)商占比較少，以兆易創(chuang)新、士(shi)蘭微(wei)為代表。

IGBT廣泛(fan)應用(yong)于電(dian)動車(che)、光伏(fu)、工(gong)控(kong)等領域(yu)，本土廠(chang)商(shang)IGBT廠(chang)商(shang)中具備已通過車(che)廠(chang)認證(zheng)并實現大規模(mo)出貨的(de)包(bao)括比亞迪半導體、斯達半導、時代電(dian)氣(qi)、士蘭微等。此外新潔能、揚杰科技、聞泰科技等廠(chang)商(shang)也正積極布(bu)局。

在汽車傳感(gan)器(qi)方面，當前(qian)主流(liu)傳感(gan)器(qi)主要包括毫米(mi)波雷(lei)達、車載攝像頭(tou)以及超(chao)聲波雷(lei)達，這方面比較有代表性的企(qi)業有攝像頭(tou)鏡頭(tou)企(qi)業有舜宇(yu)光學(xue)科技、聯(lian)創電(dian)子，CMOS傳感(gan)器(qi)企(qi)業韋爾股份等(deng)。

而如果從未來產業的方向去考慮，包括OLED、MiniLED加速滲透，XR元宇宙爆發、折疊屏手機放量等變化也將帶來產業鏈投資機會。

在元宇(yu)(yu)宙(zhou)領(ling)域，具備3D顯示(shi)、大視角高(gao)分(fen)辨率(lv)(lv)的(de)(de)(de)AR/VR有望成為元宇(yu)(yu)宙(zhou)世(shi)界(jie)的(de)(de)(de)重(zhong)要接入方式之一(yi)，這將(jiang)進而(er)帶動VR/AR/MR設備出(chu)貨量的(de)(de)(de)提升(sheng)。在此(ci)情況下，相關(guan)(guan)產線(xian)設備的(de)(de)(de)供應商顯然是率(lv)(lv)先受益(yi)者(zhe)，零部件(jian)環(huan)節(jie)有藍思科(ke)技(ji)、歌爾股份等(deng)。而(er)元宇(yu)(yu)宙(zhou)進入“基建時(shi)代”后，芯(xin)(xin)片(pian)行業也有望率(lv)(lv)先受益(yi)。VR芯(xin)(xin)片(pian)相關(guan)(guan)標(biao)的(de)(de)(de)有瑞芯(xin)(xin)微、全志科(ke)技(ji)等(deng)。

折(zhe)疊屏(ping)市場，京(jing)東方(fang)A、維信諾、深天(tian)馬A等多家產業鏈企業的(de)相關產品供貨量都有了(le)顯著提升。除了(le)柔(rou)性(xing)OLED顯示屏(ping)之外，柔(rou)性(xing)電路板、柔(rou)性(xing)電池、柔(rou)性(xing)電極以及(ji)保(bao)證柔(rou)性(xing)屏(ping)能夠(gou)緊密貼合的(de)鉸鏈等產品，都是(shi)折(zhe)疊手機能夠(gou)帶來的(de)新增長點。而相關顯示驅動芯片標的(de)有韋(wei)爾股份、中芯國際(ji)、晶和集(ji)成、集(ji)創北方(fang)、格科微等。