21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

2021年，晶(jing)圓代工領域(yu)依(yi)然保(bao)持(chi)著高景氣(qi)。

3月30日晚，國內龍頭(tou)中芯國際發布2021年(nian)財報，營收(shou)和(he)利(li)潤(run)均(jun)實現增(zeng)長。其中，營業(ye)收(shou)入(ru)從274.7億元增(zeng)長到356.3億元，同(tong)比(bi)(bi)上漲29.7%；凈利(li)潤(run)107.3億元，同(tong)比(bi)(bi)上漲147.7%；即使是扣非(fei)之后(hou)，凈利(li)潤(run)仍(reng)同(tong)比(bi)(bi)上漲了213.8%，業(ye)績亮眼。

中(zhong)芯(xin)(xin)國際的(de)(de)(de)新董(dong)事長高永崗(gang)表示，2021年(nian)是中(zhong)芯(xin)(xin)國際發展歷程(cheng)中(zhong)極其不平凡的(de)(de)(de)一年(nian)。全球范圍的(de)(de)(de)缺(que)芯(xin)(xin)潮和對本土、在地制造(zao)的(de)(de)(de)旺盛(sheng)需求(qiu)帶來難得(de)的(de)(de)(de)機遇，但實(shi)體清單(dan)的(de)(de)(de)限(xian)制又設置(zhi)了眾多障礙(ai)，目(mu)前公(gong)司生產連續(xu)性已基本穩定。

對于2022年的展望，他也指出：“2022年依然是挑戰與(yu)機遇并存(cun)。行業整體產(chan)(chan)能(neng)供(gong)不應求(qiu)(qiu)，但部分應用(yong)領域(yu)需(xu)求(qiu)(qiu)趨緩(huan)，產(chan)(chan)能(neng)全(quan)線緊(jin)缺(que)(que)逐步轉(zhuan)入結(jie)構性緊(jin)缺(que)(que)。緊(jin)跟(gen)產(chan)(chan)業發展趨勢，動態平(ping)衡存(cun)量和增(zeng)量需(xu)求(qiu)(qiu)，彌(mi)補產(chan)(chan)業鏈結(jie)構性缺(que)(que)口(kou)，是公司今年的重要(yao)任務(wu)。”

就在前(qian)一天，國內第二大(da)晶(jing)圓代工廠華虹半導體(ti)也披露了去(qu)年的財報數據，2021全年銷售收(shou)入創歷史新高，達16.31億美(mei)元，較上年度增(zeng)長(chang)69.6%；凈利潤為2.31億美(mei)元，較2020年上升593.3%。

可以(yi)看到(dao)，近年來(lai)國內的(de)芯(xin)片制造產業正迅(xun)速推(tui)進，2021年供需(xu)緊(jin)張的(de)狀況(kuang)下迎來(lai)業績豐收。多(duo)位半導體(ti)從(cong)業者向記者指出，雖然部分芯(xin)片的(de)緊(jin)缺有所緩解，但是目前上游生產端仍然產能(neng)(neng)不足，需(xu)要隨著2023年更多(duo)新(xin)產能(neng)(neng)的(de)完成，才會慢慢緩解。

利潤大幅增長

對于(yu)凈利潤的(de)(de)(de)上(shang)(shang)漲，中芯(xin)國(guo)際的(de)(de)(de)財報指出(chu)，本年歸屬于(yu)上(shang)(shang)市公(gong)司股(gu)東的(de)(de)(de)扣除非經常性損益的(de)(de)(de)凈利潤為(wei) 53.3億元(yuan)，上(shang)(shang)年為(wei)17.0億元(yuan)，增加主要是由于(yu)銷售晶圓(yuan)的(de)(de)(de)數量增加、平均售價上(shang)(shang)升及年內產品組合(he)變動(dong)所致(zhi)。

從數量(liang)(liang)上看，財報顯示(shi)，2021年中芯國際銷售(shou)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的數量(liang)(liang)為674.7萬片(pian)約當8英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)，晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)月(yue)產能(neng)為62.1萬片(pian)約當8英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)，2020年其(qi)銷售(shou)量(liang)(liang)約為570萬片(pian)約當8寸晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)，2021年同比增長了18.4%。

具體看晶圓(yuan)收(shou)入構成，若按(an)應用(yong)分類(lei)，智能手機類(lei)占(zhan)(zhan)晶圓(yuan)代工業務營收(shou)的(de)32.2%；消(xiao)費電子類(lei)占(zhan)(zhan)營收(shou)的(de)23.5%；智能家居(ju)類(lei)占(zhan)(zhan)營收(shou)的(de)12.8%；其(qi)他(ta)占(zhan)(zhan)31.5%。

其中(zhong)，消(xiao)費電子和其他的占比增(zeng)幅有所上升(sheng)，這和新增(zeng)的需求息息相關。去年，在終端應(ying)用(yong)中(zhong)，電源管理、觸控及面板驅動(dong)、無(wu)線通信、射頻、微控制器、圖像傳感器等應(ying)用(yong)領域的芯(xin)片需求保持強(qiang)勁增(zeng)長，為整(zheng)體行(xing)業帶來成長動(dong)力。

在技(ji)術(shu)節點方面，來自90納(na)(na)米及(ji)以(yi)下(xia)制(zhi)程(cheng)的(de)晶圓代(dai)工業(ye)務營(ying)收(shou)的(de)比例為(wei)62.5%。其中，55/65納(na)(na)米技(ji)術(shu)的(de)收(shou)入(ru)貢獻(xian)比例為(wei)29.2%，40/45納(na)(na)米技(ji)術(shu)的(de)收(shou)入(ru)貢獻(xian)比例為(wei)15.0%，FinFET/28納(na)(na)米的(de)收(shou)入(ru)貢獻(xian)比例為(wei)15.1%。

從(cong)占比變化來看，FinFET/28納米占比正迅(xun)速(su)提升，產(chan)能(neng)在(zai)逐步釋(shi)放。中芯國際在(zai)產(chan)能(neng)上也持續滿載，比如三(san)季度的產(chan)能(neng)利用(yong)率為(wei)100.3%，二季度達到(dao)了100.4%，第(di)一季度為(wei)98.7%，去年同期為(wei)98.6%。

業(ye)績上(shang)漲的(de)(de)同時，中芯國(guo)際也面(mian)(mian)臨多方挑(tiao)戰(zhan)。一方面(mian)(mian)外部環(huan)境持續動蕩，“全球(qiu)集成(cheng)電路行業(ye)依然面(mian)(mian)臨地(di)緣貿易緊張的(de)(de)考驗(yan)，自(zi)公司(si)被美國(guo)列入實(shi)體清(qing)單(dan)以來，生(sheng)產(chan)經營面(mian)(mian)臨巨大挑(tiao)戰(zhan)。”中芯在財(cai)報中指出，2021年公司(si)上(shang)下面(mian)(mian)對復雜(za)的(de)(de)局面(mian)(mian)，保持生(sheng)產(chan)連(lian)續性基本穩定，并有序(xu)推(tui)進(jin)(jin)成(cheng)熟工藝擴產(chan)，穩步提升先進(jin)(jin)工藝業(ye)務，超額完成(cheng)收入目標(biao)。

另一方面，去年中(zhong)芯國(guo)(guo)際的(de)(de)管理層也經歷了不小變化(hua)，原(yuan)(yuan)董(dong)事(shi)(shi)(shi)(shi)長兼執(zhi)行(xing)董(dong)事(shi)(shi)(shi)(shi)周子學因個人身體原(yuan)(yuan)因，辭(ci)任公司董(dong)事(shi)(shi)(shi)(shi)長及(ji)(ji)董(dong)事(shi)(shi)(shi)(shi)會提名委員(yuan)會主席(xi)的(de)(de)職務，由(you)原(yuan)(yuan)中(zhong)芯國(guo)(guo)際執(zhi)行(xing)董(dong)事(shi)(shi)(shi)(shi)、首席(xi)財務官兼公司秘書高永(yong)崗(gang)接棒。同時，蔣尚義因希(xi)望有更多(duo)時間陪伴家人，辭(ci)任公司副董(dong)事(shi)(shi)(shi)(shi)長、執(zhi)行(xing)董(dong)事(shi)(shi)(shi)(shi)及(ji)(ji)董(dong)事(shi)(shi)(shi)(shi)會戰略委員(yuan)會成員(yuan)職務。

在新(xin)一屆(jie)的(de)管理(li)層確定后，接下來如何推動中芯國際再創佳績、迅速成(cheng)(cheng)長，也成(cheng)(cheng)為外界的(de)關注點(dian)。

擴充產能競賽

當(dang)前，成熟制程的產(chan)能(neng)需求(qiu)還(huan)在(zai)持(chi)續上升，中芯(xin)國際、華虹、臺積電等一眾晶圓代工廠(chang)商都在(zai)積極擴(kuo)張成熟產(chan)能(neng)。

根據財(cai)報介紹，2022年初，中(zhong)(zhong)芯國(guo)際(ji)上海臨港新廠破(po)土(tu)動工，北京和(he)深圳兩(liang)個項目(mu)穩步推進(jin)，預計今年底(di)前(qian)投入生產。在2022年，中(zhong)(zhong)芯國(guo)際(ji)計劃產能(neng)的(de)增量(liang)將會(hui)多于2021年。不過，中(zhong)(zhong)芯也坦(tan)言：“當前(qian)，設備交付周(zhou)期(qi)進(jin)一步拉長，我(wo)(wo)們在新增產能(neng)的(de)達產時間上可(ke)能(neng)會(hui)出現一定的(de)推后，但我(wo)(wo)們會(hui)與供應商(shang)保(bao)持緊密(mi)合作，努力按既定目(mu)標交付產能(neng)。”

展望(wang)2022年(nian)，基(ji)于外(wai)部環境相對穩定(ding)的前提下，中(zhong)芯國際預計(ji)全年(nian)營業收(shou)入增速會好于代(dai)工行業平均(jun)值，毛利率高(gao)于公司2021年(nian)水平。為了(le)持續(xu)推進已(yi)有老廠(chang)擴建及三(san)個新(xin)廠(chang)項目(mu)，2022年(nian)依然是投(tou)入高(gao)峰期，資本(ben)開(kai)支預計(ji)約320.5億(yi)元。

華(hua)虹(hong)(hong)(hong)半導(dao)體(ti)在(zai)上海金橋和張江建有三(san)座8英寸晶圓(yuan)廠(chang)（華(hua)虹(hong)(hong)(hong)一廠(chang)、二廠(chang)及三(san)廠(chang)），由(you)子公司華(hua)虹(hong)(hong)(hong)宏(hong)力負責運營，月(yue)(yue)產(chan)能(neng)(neng)約18萬(wan)片(pian)。同(tong)(tong)時在(zai)無(wu)錫高新技術(shu)產(chan)業開(kai)發(fa)區內有一座月(yue)(yue)產(chan)能(neng)(neng)6萬(wan)片(pian)的(de)12英寸晶圓(yuan)廠(chang)（華(hua)虹(hong)(hong)(hong)七廠(chang)），由(you)華(hua)虹(hong)(hong)(hong)無(wu)錫負責運營。華(hua)虹(hong)(hong)(hong)半導(dao)體(ti)表示，2022年將繼續對華(hua)虹(hong)(hong)(hong)無(wu)錫12英寸生產(chan)線的(de)產(chan)能(neng)(neng)擴充，力爭于今(jin)年年底(di)將總(zong)產(chan)能(neng)(neng)釋放至超(chao)過9萬(wan)片(pian)/月(yue)(yue)，同(tong)(tong)時做大做強“8英寸+12英寸”。就在(zai)3月(yue)(yue)30日，華(hua)虹(hong)(hong)(hong)半導(dao)體(ti)科創板IPO獲(huo)輔導(dao)備案(an)，上市腳步加快。

再(zai)看(kan)臺積電，根據臺積電此前披露(lu)，2022年公司(si)資本開支將(jiang)達到(dao)400億(yi)美(mei)元(yuan)~440億(yi)美(mei)元(yuan)之(zhi)間(jian)，增長33%-46%。其(qi)中(zhong)約有70%至(zhi)80%將(jiang)用(yong)于(yu)為(wei)最新和(he)即(ji)將(jiang)推出的(de)節點（包括(kuo)N2、N3、N5和(he)N7）建(jian)造新晶(jing)圓廠(chang)和(he)擴大產能，10%至(zhi)20%將(jiang)用(yong)于(yu)專業技術花費，10%將(jiang)用(yong)于(yu)先(xian)進封裝(zhuang)。

聯電(dian)的2022年資(zi)本開支預期將上升至30億美元，投資(zi)重心為擴建(jian)南科Fab12A廠P5及P6廠區的28及22納米產能。

英(ying)特(te)爾也在瘋狂建(jian)(jian)(jian)廠(chang)，今(jin)年(nian)(nian)3月，英(ying)特(te)爾表示(shi)未來十年(nian)(nian)計劃(hua)在歐洲(zhou)投(tou)資(zi)(zi)800億(yi)歐元(yuan)(yuan)開(kai)拓市(shi)場，第一階(jie)段將(jiang)投(tou)資(zi)(zi)330億(yi)歐元(yuan)(yuan)，其(qi)中包括在德國(guo)馬(ma)格德堡建(jian)(jian)(jian)立兩家芯片廠(chang)等；2月，英(ying)特(te)爾現(xian)金收購全球第九(jiu)大晶圓代工企業高塔半(ban)導體(ti)（Tower Semiconductor）；1月，英(ying)特(te)爾宣布將(jiang)在美(mei)國(guo)俄亥俄州建(jian)(jian)(jian)造一個(ge)新的芯片生產基地，初(chu)始(shi)投(tou)資(zi)(zi)超200億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，計劃(hua)新建(jian)(jian)(jian)2個(ge)尖(jian)端芯片工廠(chang)。

可以看到，僅(jin)從資(zi)金規模和(he)(he)擴產(chan)計(ji)劃上(shang)而言，中芯(xin)和(he)(he)華(hua)虹和(he)(he)臺(tai)積電(dian)等相比仍較小。臺(tai)積電(dian)和(he)(he)英(ying)特爾的(de)(de)資(zi)本投入都在百億美元(yuan)級(ji)別，英(ying)特爾公布(bu)的(de)(de)項目(mu)已(yi)經達到千億美元(yuan)規模，堪(kan)稱激進，背后當(dang)然(ran)也(ye)有政府政策的(de)(de)支持。Counterpoint預(yu)計(ji)，根(gen)據《美國芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造法案》，美國政府將為在美建廠(chang)提(ti)供資(zi)金支持，因(yin)此美國的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)能份額預(yu)計(ji)將從2021年的(de)(de)18%提(ti)高至(zhi)2027年的(de)(de)24%。當(dang)前，全球的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造競爭已(yi)經升(sheng)級(ji)，這也(ye)關系到未來代工產(chan)業地域格(ge)局的(de)(de)變(bian)遷(qian)。