9月25日，A股三大指數漲跌不一，AI硬件方向，半導體硅片等概念漲幅居前。相關科技ETF中，芯片ETF天弘（159310）截至發稿漲0.46%，溢折率0.15%，盤中頻現溢價交易。成分(fen)股中，晶合集成漲(zhang)超11%，長電科技(ji)、通富(fu)微電、恒(heng)玄科技(ji)等漲(zhang)幅居前。

值得一提的是，Wind金融終端數據顯示，該ETF盤中獲凈申購1200萬份。

芯片ETF天弘（159310）跟(gen)蹤(zong)中證芯(xin)片產(chan)業指數，十大(da)重(zhong)倉股包(bao)括中芯(xin)國際、北方華創、海光信息、寒武紀(ji)-U等龍頭股。此外(wai)，芯(xin)片ETF天弘（159310）還配置了(le)場外(wai)聯接基金（A：012552，C：012553）。

此外，科創綜指ETF天弘（589860）盤中一度漲超1.4%，最高觸及1.355元，盤中價格創上市以來新高。成分股中，上緯(wei)新材、品茗科技20CM漲(zhang)停(ting)，迪威爾、晶合集成、聚(ju)和材料(liao)等跟(gen)漲(zhang)。

科創綜指ETF天弘（589860）緊密跟蹤科(ke)創綜指，該指數于(yu)定位于(yu)科(ke)創板市場綜合指數，對科(ke)創板的市值覆蓋度約為97%，成分股覆蓋小(xiao)市值硬科(ke)技企業，具有極強的表征性(xing)和突出的成長屬性(xing)。前十大權重股包(bao)括(kuo)寒武紀(ji)-U、海光信(xin)息、中(zhong)芯國際等科(ke)技龍頭。

最新消息面上，長江存儲母公司完成股改，最新估值超1600億元。據(ju)第一(yi)(yi)財經報(bao)道，長(chang)江存(cun)儲(chu)(chu)科技控股有限(xian)責(ze)任公(gong)(gong)司(si)（以下(xia)簡稱“長(chang)存(cun)集團(tuan)”）近日召開了(le)股份(fen)(fen)公(gong)(gong)司(si)成立大會，大會選舉產生了(le)股份(fen)(fen)公(gong)(gong)司(si)首屆董事會成員。此舉意味(wei)著該公(gong)(gong)司(si)完成了(le)股份(fen)(fen)制改革。長(chang)存(cun)集團(tuan)是國內唯一(yi)(yi)一(yi)(yi)家3D NAND原廠長(chang)江存(cun)儲(chu)(chu)的(de)母(mu)公(gong)(gong)司(si)。據(ju)胡潤研究院最新發布(bu)的(de)《2025全球獨角獸榜》，長(chang)江存(cun)儲(chu)(chu)估值(zhi)1600億(yi)元，位(wei)列中國十大獨角獸第九。2025年4月，上市公(gong)(gong)司(si)養(yang)元飲品發布(bu)對外投資(zi)公(gong)(gong)告(gao)，稱旗下(xia)子公(gong)(gong)司(si)泉(quan)泓投資(zi)出資(zi)16億(yi)元投資(zi)長(chang)存(cun)集團(tuan)，獲得后者0.99%的(de)股份(fen)(fen)，以此計算，長(chang)存(cun)集團(tuan)估值(zhi)則為1616億(yi)元。

此外，明日（9月26日）摩爾線程將在科創板上會，有望成為國產GPU第一股(gu)。此前9月19日(ri)，上交(jiao)所網站顯示，上交(jiao)所上市審(shen)核委員(yuan)會定(ding)于(yu)9月26日(ri)召開2025年(nian)第40次上市審(shen)核委員(yuan)會審(shen)議會議，審(shen)議摩(mo)爾(er)線程智能科技（北(bei)京(jing)）股(gu)份有限公司（以下稱摩(mo)爾(er)線程）的(de)首發(fa)事項。

銀河證券最新研報指(zhi)出，長(chang)期看好AI產(chan)業鏈，芯(xin)片國產(chan)化(hua)勢在必行。AI驅動(dong)(dong)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)成(cheng)(cheng)長(chang)新動(dong)(dong)力，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)領域需(xu)(xu)(xu)求周(zhou)(zhou)期向上(shang)，AI成(cheng)(cheng)為(wei)核心增長(chang)動(dong)(dong)力，模(mo)擬芯(xin)片周(zhou)(zhou)期觸底、數(shu)字芯(xin)片AioT需(xu)(xu)(xu)求爆發、功率(lv)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)盈利改善、制造稼動(dong)(dong)率(lv)回升、設(she)備業績(ji)強勁(jing)、材料內部分化(hua)、封測(ce)先進封裝(zhuang)亮眼；DeepSeek等開源模(mo)型降低(di)部署門檻，推動(dong)(dong)SoC芯(xin)片需(xu)(xu)(xu)求。TWS耳(er)機(ji)、智能手表算力需(xu)(xu)(xu)求提升。DDR4短期緊缺（Q2價格季增18-23%），AI驅動(dong)(dong)HBM、DDR5需(xu)(xu)(xu)求增長(chang)。

甬興證券指出(chu)，持續(xu)看好受益先進算(suan)力芯片(pian)快速發展的HBM產(chan)業(ye)鏈、以存儲為(wei)代表的半導體周期復(fu)蘇主(zhu)線。

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